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AI智能体规模化落地行业迈入吉瓦级高密度算力时代

2026-07-16 11:34:42作者：路沙来源：中国信息化周报

摘要为全面剖析智能体给AI基础设施带来的系统性挑战，共探底层技术迭代与产业创新演进方向，2026开放计算技术大会于近日在北京举行。...

　　为全面剖析智能体给AI基础设施带来的系统性挑战，共探底层技术迭代与产业创新演进方向，2026开放计算技术大会于近日在北京举行。大会由OCP开放计算社区、中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会(OCTC)联合主办。会上，来自开放计算社区、行业协会及产业链企业的技术专家、企业家，围绕超节点、高速互连、算电协同、液冷散热、开放固件等前沿开放技术领域进行了深度研讨，并分享了诸多领先成果。

　　AIDC进入吉瓦级时代

　　据Gartner预测，2027年全球人工智能数据中心(AIDC)年度新增耗电量将达到500TWh，对应全年平均同步在线算力负荷约57GW。海量高密度AI算力持续投运，不仅带来前所未有的用电规模与能耗压力，也标志着AIDC正式进入吉瓦级高密度、高能耗规模化运行的全新阶段。

　　会上，业界首个《GW-Scale Open AIDC框架技术报告》正式发布。报告立足全球GW级AIDC建设需求，结合新能源发展趋势，搭建算力、高速互连、存储、高功率供电、全域液冷散热五大底层技术支柱，完整定义GW级开放智算中心全栈技术路线、硬件规范与落地实施路径。

　　字节跳动服务器架构师高晓军表示，伴随单芯片功耗、芯片部署数量、集群互连规模的同步增长，新一代超节点将全面迈入兆瓦级系统时代。站在产业实践的角度，赵帅认为， AI大规模训练对硬件算力密度提出了极致要求，行业需搭建搭载高性能独立芯片、高带宽HBM内存、低延迟互联链路的算力硬件，由此催生出兆瓦级高密度AI机柜。

　　“预计今年年末，超高密度AI机柜的单机柜功率将突破兆瓦级别，算力密度实现10至50倍跨越式提升。以算热一体化协同设计为核心的原生液冷将成为GW级AIDC的架构基础。”赵帅如是说。

　　算力基础设施迎来全方位重构

　　随着生成式AI、多模态大模型与智能体技术加速规模化落地，同时叠加行业算力功耗迈入兆瓦级时代，算力基础设施从系统架构、高速互连、供电散热、能源管理，到算力调度、产业落地准则，正迎来一场全方位、深层次的系统性重塑。

　　阿里云首席云服务器架构师陈健表示，智能体以完成完整业务任务为核心目标，工作流程不仅包含模型推理，还涵盖任务拆解、流程编排、工具调用、任务执行、记忆管理等多个环节。这些流程均需依托CPU完成计算，CPU算力价值重新凸显，CPU与GPU协同发展成为架构创新的重要因素。赵帅认为，智能体规模化落地推动算力基础设施完成分层重构与全链路架构革新：一方面，海量智能体自主调度、长时并发运行催生以CPU为核心、搭载全域原生液冷的高并发整机柜底座;另一方面，多模型融合推理需求重塑GPU超节点架构。

　　在互连层面，庆虹电子产品总监陈宣豪表示：“带宽需求的持续提升，推动高速通道承载介质完成多轮迭代：传输载体从传统印刷电路板(PCB)，逐步过渡至高速铜缆互连体系。面向横向扩展场景，行业全面转向光互连技术;纵向扩展场景也同步开展近封装光模块(NPO)相关技术研发与落地。”同时，高晓军表示，预计未来两至三年，主流XPU单芯片功耗将达到2000W至3000W区间，芯片互连带宽需求同步激增，200G带宽将成为硬件标配。为承载更高带宽、更大规模的集群互连需求，纵向扩展架构引入光互连技术将成为必然选择。

　　在供电层面，伟创力电源研发和产品管理部总监谢玮表示，面向兆瓦级机柜供电场景，原有架构短板凸显：500kW机柜需部署大量电源单元(PSU)与电池备份单元(BBU)，大幅占用机柜内部空间。针对1MW及以上功耗设备，行业内形成了Sidecar侧挂电源的技术路线，即将电源转换单元从算力机柜中剥离，独立部署专用供电机柜。“面向下一代智算中心场景，字节跳动推出AI Rack3.0架构。架构采用800V高压直流输入方案，解决机柜内部空间受限条件下大功率供电的布局难题，达成单机柜500千瓦、单供电单元1兆瓦供电能力。”高晓军如此说道。

　　在散热层面，赵帅表示，未来AI基础设施将承担智能体运行、调度、跨主体协同等核心职能，须依托原生液冷技术匹配高密度、高功耗业务场景。对此，高晓军也表示，面向兆瓦级算力系统，在推进SD网卡、内存、光模块等原生液冷设计。

　　原生液冷架构解决高密度业务需求

　　当前，Agent基础设施正向GW级AIDC演进，数据中心整体算力密度和能源效率要求持续提升，浪潮信息围绕开放算力模组设计、高密算力整机架构、全域液冷体系重构三大核心研发方向，完成从底层模组到整机设备的原生液冷架构重构，通过彻底解放空间限制，该架构保证极限部署密度的同时，散热能力超前匹配芯片功耗增长，成为面向GW级AIDC高密度部署的必然选择。基于原生液冷架构，浪潮信息推出CPU原生液冷整机柜服务器。

　　从技术的角度来看，该整机柜遵循开放液冷OCM标准，实现多类算力架构在同一计算底座协同运行;单机柜最高支持384颗处理器，可承载4万个以上的智能体并发运行，单机柜即可实现兆瓦级算力输出。在原生液冷架构下，该产品面向智能体应用进行计算系统创新，通过系统解耦与立体化设计，实现计算、通信、存储等模块全域液冷重构，为海量Agent长期稳定运行提供高密、高效、绿色的算力资源支撑。。

　　赵帅表示，CPU原生液冷整机柜服务器实现了三大维度的创新：

　　第一，搭建基于原生液冷的OCM开放架构。智能体主机硬件底座可兼容多元算力类型，快速衍生多形态主机产品，适配不同业务场景差异化算力配置需求。

　　第二，重构算力单元硬件形态，在有限设备空间内突破算力密度瓶颈。以冷板托盘作为算力承载基座，0.5U超薄空间可容纳4颗CPU，构建2U16颗CPU高密度通算系统。整机内部采用全无线缆结构，大幅简化内部硬件连接体系，整机柜运维效率提升150%以上。

　　第三，打破传统液冷仅覆盖核心计算部件的局限，实现全设备部件液冷散热升级。针对内存、固态硬盘、网卡、光模块等支持热插拔的外围发热部件，创新采用接触式导热散热方案，将全部高发热外围组件纳入液冷散热体系，实现设备全生命周期带液热维护，业务零中断。

　　与此同时，赵帅表示，随着海量智能体在企业内部并发运行，行业开始重新考量智能体性能上限的决定因素。过往行业普遍认为，模型性能、参数规模是决定智能体输出质量的核心要素。现阶段产业实践证明，AI系统发展路径已从单一模型独立输入，转向多模型协同输入模式。多模型协同运行的输出精度、综合表现优于单一大模型，成为提升文本生成质量的全新技术路径。

　　基于这一认识，浪潮信息发布了开放超节点AI服务器，打造面向多模融合的高性能Token引擎。其中，元脑SD200超节点基于OCM与OAM两大开放计算架构打造，采用多主机低延迟内存语义通信架构，基于开放总线交换技术，在单机内实现64路本土GPU芯片统一寻址与高速互连，最大可承载4万亿参数模型，也可支持多个万亿参数模型组成的智能体应用。

　　最后，赵帅表示，AI智能体时代，CPU原生液冷整机柜和元脑SD200超节点两类硬件协同搭建起覆盖多元算力、支持多模型融合、实现群体智能协同的高性能AI推理开放底座，打造行业领先的开放Agent基础设施，持续产出高并发、高可用、低时延、低成本的高质量Token，加速全产业智能化转型进程。

(本文不涉密)
责任编辑：路沙

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