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- 计算机部件:芯片、主板、显卡、内存、硬盘、电源、机箱、光驱等;
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- 外设及耗材:打印机、投影机、键盘鼠标、摄像头、音箱、耗材等;
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- 智能移动终端:智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备等;
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- 数码产品:数码相机、数码摄像机、移动存储、移动电源等;
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- 系统硬件:服务器、高性能服务器、超级计算机、存储、工作站、UPS、综合布线等;
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- 网络设备:交换机、路由器、无线路由、无线网卡、无线上网卡等;
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- 应用电子:车载电子、医疗电子、智能卡应用、图像处理、物联网应用等;
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- 基础电子:计算芯片、传感器、元器件、仪器仪表、电子装备等;
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- 软件产品:系统软件、中间件、应用软件、工业软件等;
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- 行业解决方案:涵盖金融、电信、医疗、教育、交通、石油、制造等行业;
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- 新一代信息技术:云计算、物联网、移动互联网、大数据、智慧城市等;
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- ICT、互联网、移动互联网,及信息产业其他相关领域的知名企业家、科研人员和管理人员;
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- 其他基于计算技术的ICT软硬件产品、解决方案和案例。
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注:国家核高基重大专项和电子信息产业发展基金支持的项目优先入选。 |