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平头哥发布中国最强AI芯片真武V900,性能提升至三倍

2026-09-23 00:25:11作者:来源:中国信息化周报

摘要9月22日,在2026杭州云栖大会上,平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900,性能是真武M890的三倍,这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片,可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。 ...

9月22日,在2026杭州云栖大会上,平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900,性能是真武M890的三倍,这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片,可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。

 

真武V900基于自研并行计算架构设计,搭载216GB大容量显存,片间互联带宽达1200GB/s,单芯片性能是真武M890的3倍。该芯片原生支持FP8、FP4低精度计算,在大幅提升算力密度的同时显著降低推理成本,可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。

 

针对万亿级参数大模型的训练和推理场景,真武V900与平头哥自研网络、存储芯片可实现系统级优化。真武V900通过自研ICN Switch互联芯片连接后的超节点,具备原生内存语义和内存统一编址能力,可实现千卡全带宽高速互联。这意味着上千颗真武V900能像一颗“超级芯片"一样协同工作,为超大参数模型的训练和推理提供高吞吐、低延迟、高并发的算力。

 

大会现场,阿里发布全新升级的超节点服务器,内置真武V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片,实现算、存、网全栈系统级协同,通过阿里云全新设计的智算中心网络架构,单一集群可扩展至50万卡规模。据悉,基于真武M890的超节点已大规模应用,并跑通了Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数规模模型

 

据平头哥透露,真武系列芯片已服务超650家企业客户,覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等千行百业,是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示:“由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用,平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升

 

Agent产品正在爆发,其任务规划、状态管理、工具调用等环节极其依赖CPU,同时海量数据的预处理、编排与吞吐也需要CPU完成。因此,Agent不仅需要高AI算力支撑,还需要单核性能强、内存带宽高,并与GPU紧耦合的CPU,以提升Agent的运行效率

 

大会现场,平头哥首次公布倚天服务器CPU的规划,2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU。据介绍,倚天720将实现单核性能、核密度与能效的全面提升;倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计,单核SPECint2017/GHz性能将最高提升至倚天710的1.4倍。

 

平头哥透露,未来几年将持续升级自研CPU微架构,基于第二代自研核的倚天750,将支持平头哥自研ICN片间互联总线协议,倚天CPU与真武AI芯片之间可通过ICN总线直接互联,进一步提升CPU与AI芯片的协同效率。

 

目前,平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片,实现算力、网力和存力的全栈自研,并实现全栈高效协同,为广泛的AI场景提供强大算力。


(本文不涉密)
责任编辑:路沙

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