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惠普海力士签署协议 将共同开发忆组器存储
摘要惠普今天宣布它已与海力士半导体公司签署联合开发协议,开发的产品是忆组器。惠普实验室首先提出了“忆组器”的概念,作为电路的第四种基本电子元件,忆组器将在将来的存储器市场上扮演重要角色。...
惠普今天宣布它已与海力士半导体公司签署联合开发协议,开发的产品是忆组器。惠普实验室首先提出了“忆组器”的概念,作为电路的第四种基本电子元件,忆组器将在将来的存储器市场上扮演重要角色。
两家公司表示,在未来3年内,他们将联合开发忆组器相关的材料、工艺和集成技术,使记忆电阻作为可变式电阻存储器(ReRAM)。海力士公司将主要负责记忆电阻的装配技术。
忆组器是一个有记忆功能的非线性电阻。在今年的早些时候,惠普宣布忆组器也可以执行逻辑运算。而有了这种能力,一个忆组器可以同时担当处理器和存储的工作任务,或许在不远的将来,忆组器还可以同时担当大规模存储和中央处理器的任务。
“忆组器的存储容量是竞争对手的许多倍。”海力士公司首席技术官S.W Park说,“采取惠普的记忆电阻技术,我们可以提供更新且更为节能的存储产品,给用户更快速的体验。”
作为非易失存储器的一种,ReRAM有可能取代MP3播放器中的NAND闪存,它也可以用来做DRAM和固态硬盘(SSD),以形成大容量存储介质。惠普表示,忆组器运行时需要的能量更少,而且比SSD存储技术更快。
原子显微镜拍摄的忆组器模型
早在1971年,加州大学伯克利分校教授Leon Chua就预言忆组器是除电容、电感、电阻之外的第四种基本电路元件。在2006年,惠普公司实验室通过不懈的努力,终于造出了忆组器的实物模型。
惠普量子科研小组主任Stan Williams在声明中说:“这一协议使得惠普的核心知识产权与一流的供应制造商联手,将这一世界级存储器大规模投向市场。”
(本文不涉密)
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