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政企联动突破IC制造业高端技术

2011-04-13 21:53:00作者：来源：

摘要随着电子信息产业的迅猛发展，我国自2008年以来已成为世界第一大集成电路市场，2010年国内集成电路市场规模达到7350亿元，是2001年的6.5倍，占到全球市场的41%。 ...

中国半导体行业协会集成电路分会理事长王国平

　　近10年间，我国集成电路生产线的主流技术已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米、12英寸110纳米～90纳米～65纳米。

　　集成电路制造业10年发展与成就

　　集成电路产业和市场规模迅速扩大。

　　随着电子信息产业的迅猛发展，我国自2008年以来已成为世界第一大集成电路市场，2010年国内集成电路市场规模达到7350亿元，是2001年的6.5倍，占到全球市场的41%。

　　在市场迅猛发展的驱动下，在实施18号文件的推动下，10年来我国集成电路产业获得快速成长和发展。2010年我国集成电路产业实现产量640亿块、销售额1440.2亿元，分别是2001年的10倍、8倍，产业规模已由2001年不足全球产业总规模的2%提高到2010年的近9%。

　　制造业在产业链中的地位逐步提升。

　　集成电路制造是集成电路产业的核心，其水平和能力体现了一个国家和地区集成电路技术水平的高低。增强晶圆制造能力是中国半导体产业界几代人的梦想，令人欣慰的是，过去10年我国集成电路制造的规模和技术水平取得了长足的进步，在产业链中的地位逐步提升。从2001年到2010年，我国集成电路制造业销售收入从41.2亿元上升到447.1亿元，占当年集成电路产业总收入从21.9%上升到31.1%，我国集成电路制造业10年间平均增长速度达到30.3%，成绩斐然。

　　制造业产能和技术水平大幅提升。

　　通过近10年的培育与发展，我国集成电路制造业的集群效应开始显现，中国大陆已经成为全球半导体制造业的新兴力量，并积极参与全球分工，逐步建立起在细分市场上与国际先进水平进行正面竞争的能力。

　　目前国内已建成的6英寸以上的晶圆生产线有41条，其中包括6条12英寸生产线和15条8英寸生产线，另外还有多条12英寸线和8英寸线在建设中，国内已成为近年开工建设晶圆生产线最多的地区之一。据初步统计，目前我国12英寸生产线月投片量超过20万片，8英寸线月投片量超过45万片。

　　近10年间，我国集成电路生产线的主流技术已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米、12英寸110纳米～90纳米～65纳米。以中芯国际、华润微电子、华虹NEC、上海宏力、上海先进等为代表的本土集成电路企业迅速崛起。中芯国际在先进技术制程方面的技术进步令人瞩目，其规模已位居世界第4位，技术水平正快速向45纳米提升;华润微电子在特殊加工技术领域进步明显，其模拟和高压技术制程在业内独树一帜，处于领先地位。

　　制造业技术创新成果显著。

　　在国家的大力扶持和企业的不断努力下，近10年来我国集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，集成电路制造业在工艺技术进步和创新方面取得了众多成果，如，0.13微米SONO嵌入式存储器工艺技术、65纳米逻辑IC制造工艺技术、0.11微米图像传感器工艺技术、MOSFET功率场效应管工艺技术、0.18微米～0.25微米高压BCD成套工艺技术、55纳米低功耗逻辑IC制造工艺技术等。

　　近10年来，集成电路设计业和封测业同步蓬勃发展，IC产业逐渐形成了集成电路设计、晶圆制造、封测互动协调发展的局面，在IC卡、数字电视、移动通信、消费类电子等多个产品领域取得许多丰硕成果，并在整机行业中得到广泛应用。

　　“十二五”我国集成电路制造业发展的机遇

　　集成电路产业近10年来具备的坚实基础，加上广阔的市场需求将为今后的创新发展创造十分有利的条件。进入“十二五”时期，集成电路产业对战略性新兴产业、绿色经济、信息化建设和国防建设的核心基础作用越来越突出，我国集成电路产业将面临难得的发展机遇。可以预期，“十二五”期间，我国集成电路制造业无论是规模，还是质量和竞争能力都将获得巨大的提升，其驱动力主要来源于5个方面：

　　整体市场需求依然保持较快的增长态势。

　　全球市场对集成电路产品的需求持续增长，产品设计和生产技术的进步又扩大了应用市场的需求。预计未来5年全球集成电路市场仍可保持正的平均增长率，到2015年将达到3350亿美元以上。我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场，将继续成为全球最大的集成电路市场。预测“十二五”期间我国继续成为全球最大的集成电路市场，市场规模将以每年10%的速度递增，将达到1万亿元以上。

　　新兴产业的发展和新应用领域的涌现。

　　当前，节能低碳经济和战略性新兴产业正在为经济社会的发展注入活力，同时对信息产业的变革式发展提出了更高要求，作为其核心和基础的半导体产品和技术将成为有力的支撑。节能环保已经成为当今世界主流，新能源产业的发展和节能产品的推广普及方兴未艾，给节能半导体产品带来无限的想象空间;云计算、新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、智能家居等新兴应用领域的发展在给IC产业带来无限商机的同时，引领着集成电路向更大规模、更高性能、更强处理能力的方向发展。

　　以设计业为龙头的产业链日益完善，产业环境日趋成熟。

　　经过黄金10年的发展，国内集成电路产业发展所需的生态环境逐步成熟，产业链进一步完善。近年来国内IC设计业的蓬勃发展，一批应用于移动通信、计算机网络、数字电视、信息安全等领域的中高端芯片产品开发成功并在市场中占有一席之地。国内集成电路设计业与集成电路晶圆业将更加紧密结合，互动发展。另外，在“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”等国家科技重大专项的支持下，国内在集成电路装备、关键材料方面取得了巨大突破，为国内集成电路制造业的可持续发展奠定了良好基础。

　　参与全球集成电路产业分工，世界IDM企业向Fablite转移十分谨慎。

　　集成电路制造业具有投资巨大、建设周期长等特点。经历了国际金融危机，在世界经济复苏与回落不确定因素干扰下，国际资本对制造业的投资显得十分谨慎，集成电路行业由垂直管理模式(IDM)向轻晶圆化(Fablite)模式的调整趋势日益明显，这必将加快推动晶圆制造业向国内转移的进程;另一方面，国内制造业经过多年的发展，已具备了承接国际晶圆代工转移的能力。近年来，国际行业巨头海力士、英特尔、德州仪器、台积电等纷纷在国内布局，同时上海华力、山东华芯、武汉新芯等全新合作模式的国内企业不断涌现，我们已进入迎接国际Fablite的转移、做强我国先进芯片制造业的关键时期。据预测，2010～2013年间我国12英寸生产线产能复合增长率将超过30%，到2013年我国12英寸线产能将超过8英寸线。

　　国家政策及重大专项的强力驱动。

　　2000年出台的18号文件奠定了我国集成电路产业快速发展的坚实基础。2011年1月，国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称4号文件)，更加突显了集成电路产业的地位，在保持政策连续性的同时，加大了政策扶持力度，支持范围覆盖到了产业链的更多环节，再次表明了国家对集成电路作为战略性产业的重视，大大增强了产业发展的信心。

　　在落实政策基础上，工业和信息化部、国家发改委、科技部等国家部委和地方政府在项目方面不遗余力地对集成电路企业予以支持。国家设立的16个科技重大专项中，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等专项均与集成电路有着密切的关系，在集成电路产业提升自主创新能力以及增强核心竞争力方面发挥着重要的作用。

　　“十二五”期间，我国集成电路产业面临着难得的发展机遇。与此同时，对于资金、技术、人才等资源积累不足的国内企业而言，仍然面临着严峻的挑战，这对国内企业加快技术进步步伐、提升核心竞争能力、加快体制机制和发展模式的创新提出了迫切的要求。集成电路产业的发展应着眼于：一是持续稳步扩大产业规模，不断提升在全球半导体产业中的地位;二是加强技术创新，提升核心竞争力，以满足快速变化的市场需求;三是加快产品结构调整，尽快打破高端产品依赖进口的局面，在激烈的全球化竞争中占有重要之地;四是加强对外合作，以有效提高国内企业技术创新和发展的起点。

　　“十二五”时期孕育着巨大的市场机遇。我们坚信，在国家大力发展战略性新兴产业的驱动下，在4号文件的强有力扶持下，在产业界同仁的共同努力下，我国集成电路产业将获得进一步快速发展的强大动力，迈向新的黄金10年。

　　我国集成电路制造业面临的挑战

　　近10年来我国集成电路产业虽取得了很大进步，但与世界集成电路产业界巨头相比还非常弱小，存在较大差距。集成电路晶圆制造技术受制于人的局面还未根本改变，面临的困难和挑战还很多，产业发展的任务仍然艰巨，表现在：

　　企业规模偏小。

　　2010年国内集成电路产业的总销售额仅为全球最大的半导体企业Intel公司销售额的一半左右;我国大陆地区超过10亿美元的企业只有中芯国际一家，其规模与全球前3名相比还有相当大的差距。

　　制造技术与先进水平差距较大。

　　代表国内集成电路晶圆制造水平的中芯国际12英寸线的工艺技术水平已达到65纳米，但与代工业的龙头企业台积电的32纳米水平相比仍然落后。

　　IC产品的自给率低。

　　国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%，国内所需中高端集成电路产品主要依靠进口，2010年我国集成电路进口规模达到创纪录的1570亿美元，已连续2年超过石油进口额而成为我国最大宗的进口商品。

　　缺乏核心产品。

　　“缺芯”始终是中国IT产业发展的最大软肋，迄今缺乏核心芯片的局面依然没有改变，在通用CPU、DRAM、SRAM、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面国内基本还是空白。

　　产业链不尽完善。